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신호 무결성

시스템의 어느 위치에서나 신호 무결성 문제를 파악하여 제거하는 작업은 쉽지 않습니다. Tektronix는 고속 신호 편차를 제대로 해결하고 결함의 근본을 빠르게 찾아 추적하며 일정 지연 및 안정성 문제를 해결하는 데 필요한 대역폭 및 시간 절감 기능을 제공합니다.

 

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신호 무결성 입문서
이 자료는 디지탈 시스템상의 신호 무결성과 관련된 문제점에 대한 통찰력을 제공하며, 그 원인, 특성화, 효과 및 솔루션에 대해 설명해 드립니다.
Logic Analyzer Fundamentals
Like so many electronic test and measurement tools, a logic analyzer is a solution to a particular class of problems. It is a versatile tool that can help you with digital hardware debug, design veri...
디지털 설계 디버깅 가이드
시스템 속도가 증가하고 회로가 축소될수록 회로 설계자가 신호의 이상적인 디지털 특성을 유지하는 것이 더 어려워집니다. 해당 설계의 속도가 높아지고 밀도가 높아질수록 회로 작동에 영향을 미치는 의도치 않은 일련의 전기 이벤트가 발생합니다. 부품 배치, 트레이스 배치, 노이즈 및 신호 편차가 고속 설계에서 더 큰 역할을 합니다. 예를 들어 회로가 기가헤르츠(G...
Fundamentals of Signal Integrity Primer
By definition, "integrity" means "complete and unimpaired." Likewise a digital signal with good integrity has clean, fast transitions; stable and valid logic levels; accurate placement in time and it...
Signal Integrity Engineer's Companion: The Wireless Signal --Part VII
임의 파형 발생기에 가치 추가
디지털 샘플링 기술과 디지털 시리얼 프로세싱 기술의 도입으로 이제 텍트로닉스의 임의파형 발생기 한 대만으로도 거의 모든 타입의 필요한 신호를 생성해 낼 수 잇습니다.
최신 무선 임베디드 시스템의 문제 해결
무선 칩 또는 모듈을 일반적인 임베디드 시스템에통합할 때 설계자들이 공통적으로 해결해야 하는과제는 노이즈와 스퓨리어스 신호를 추적하고 제거하는것이다.
Cross-bus Analysis Reveals Interactions and Speeds Troubleshooting
Cross-bus analysis has become an indispensable troubleshooting methodology. This application note discusses how the powerful new logic analysis solution from Tektronix can speed your cross-bus trouble...
Quick Signal Integrity Troubleshooting with Integrated Logic Analyzers & Oscilloscopes
Fast product development requires fast and efficient troubleshooting of signal integrity problems. Signal integrity is a growing priority as digital system designers pursue ever-higher clock and data ...
The TLA6400 simplifies probing system under test by eliminating the need to double-probe.  It also allows you to integrate scope data display, further enhancing your debug capability.
5m 57s
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TDR Analysis for S Parameter Creation
This webinar reviews TDR basics and the ability to create S-parameters using TDR/TDT measurements to validate high speed channels for debug or de-embedding in a Serial Data Link Analysis application.
Demystify MIPI D-PHY and C-PHY Transmitter and Receiver Physical Layer Test
During this webinar, you'll gain an understanding of MIPI test challenges for both MIPI high-speed physical layers. You'll also get useful tips and technical insights into characterizing and validatin...