광대역 밴드갭(SiC, GaN)을 포함한 전력 반도체의 자동 파라메트릭 테스트

전자동 HV 웨이퍼 레벨 테스트

처리량 증가, 테스트 비용 절감

테스트 비용 절감, 처리량 증가

WLR, PCM 및 Die-Sort에 사용되는 기존 테스트 시스템에는 새로운 효율성 요구 사항(보다 높은 전압, 보다 낮은 누설 전류, 보다 낮은 활성 저항)을 충족하는 해상도 또는 측정 동적 범위가 없거나 저전압 테스트와 고전압 테스트 간에 전환하기 위해 수동으로 재구성해야 하는 불필요한 시간이 소요됩니다. 이제 더 이상 제조 환경의 생산성 목표를 달성하기 위해 더 이상 저전압 테스트용 테스트 시스템과 고전압 테스트용 테스트 시스템 간에 수동으로 전환할 필요가 없습니다. Keithley만 단일 프로브 터치다운으로 최대 3kV까지 전자동 웨이퍼 레벨 테스트를 수행할 수 있습니다.

테스트 설정을 변경하지 않고도 고전압에서 저전압으로 전환할 수 있습니다.

장비 또는 테스트 설정을 변경하지 않고 단일 패스로 모든 고전압 및 저전압 테스트를 수행합니다. 전체 3kV 소싱 기능과 pA 이하 단위 측정 해상도가 결합되어 있으므로 고전압에서 저전압 브레이크다운 테스트로 전환할 때 테스트 설정을 재구성하거나 두 가지 별도의 테스트 시스템을 사용할 필요가 없습니다. 수동 케이블링 및 프로빙으로 인한 연결 문제가 최소화됩니다. 측정 품질이 뛰어나므로 실패가 줄어듭니다. 안전하게 테스트 결과에 의존하여 제조 공정 파라미터를 조정하므로 수율이 극대화됩니다.

이 브레이크다운 테스트에서는 두 가지 램프 속도(단계당 20ms 및 100ms)로 전압이 1800V까지 상승합니다. 높은 램프 속도(느린 지연 시간)는 측정 전류를 100pA에서 1nA로 증가시킵니다. 높은 램프 속도에서는 대부분의 전류가 변위 전류(~1nA)입니다.

수동 재구성 없이 커패시턴스 측정

복잡한 3단자 측정을 포함하여 모든 커패시턴스 테스트를 자동화합니다. 2단자 또는 3단자 트랜지스터 커패시턴스 측정을 완전히 자동화하여 Keithley의 고전압 스위칭 매트릭스를 통해 속도, 에너지, 전하 등의 스위칭 특성을 빠르게 평가합니다.

테스트 핀의 수동 재구성 없이 최대 3kV에서
Ciss, Coss 및 Crss와 같은 트랜지스터 커패시턴스 측정 수행합니다.

빠른 자동화

디퍼런셜 전류 레벨의 연결-포스-측정에 대한 감도 vs 일반 실행 시간

Keithley의 TSP(테스트 스크립트 처리) 기술과 모든 시스템 요소 간의 동기화, 고속 트리거링 및 타이밍을 지원하는 가상 백플레인(TSP-Link)을 통해 테스트 시간을 최소화하고, 테스트 처리량을 극대화하며, 테스트 비용을 절감합니다.

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